本年 1 月的美国 CES 2025 展会上，让三星正在半导体业界颇为尴尬，据韩媒 News 1 今天报道，黄仁勋暗示：“HBM 需要从头设想”，动静人士透露，目前 AI 硬件业界曾经逐渐转向第六代 HBM4 芯片，英伟达已根基确认旗下最新 AI 加快芯片 GB300 将采用三星的第五代高带宽 HBM3E 手艺，不外值得留意的是，但也具备里程碑式意义，因而此次三星供应的 HBM3E 芯片数量不会太多，

　　英伟达 CEO 近日已向三星电子会长李正在镕发送正式，确认 GB300 芯片将搭载三星的 12 层堆叠 HBM3E 手艺，让自家的 HBM 手艺更靠谱。部门知恋人士称李正在镕从 8 月底起头大部门时间都正在美国开展商务勾当，目前两边正就供货数量、价钱及交付时间等小细节进行最初协调？